案例詳情
半導體行業(yè)特性與回流焊工藝要求：
隨著電子產(chǎn)品的高密度，低空洞率，小型化的設(shè)計要求，對封裝焊接的質(zhì)量也越來越高，許多的電子廠商要求用到半導體回流焊，作用是將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結(jié)合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設(shè)備進行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起，所以該設(shè)備是芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造過程中必不可少的關(guān)鍵裝備。
半導體芯片由于產(chǎn)品尺寸較小，焊盤顆粒微小，對于焊接時運輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性，熱風風量控制，冷卻風量控制，熱風溫度均勻性，氮氣保護，爐內(nèi)氧含量的均勻性等等都有很高的要求。
日東科技半導體回流焊設(shè)備方案：
半導體芯片焊接，對于焊點的空洞率，焊點形狀，焊點表面光亮度等有很高的要求，因此對于半導體回流焊的溫度控制均勻性，氮氣保護，氧含量控制，運輸?shù)姆€(wěn)定性等等尤為重要，否則可能會引起部分焊點虛焊，表面有凹點，空洞率較高，焊點偏移，形狀不規(guī)則等不良現(xiàn)象，達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于半導體行業(yè)的焊接有以下特點：
1、細目網(wǎng)帶傳送，平穩(wěn)、可靠，便于維護。
2、多段獨立控溫，各段單獨變頻器控制，有效控制各段溫區(qū)熱風風量大小，確保溫度均勻性。
3、全程充氮氣，且各溫區(qū)氮氣獨立調(diào)節(jié)，確保爐內(nèi)氮氣均勻可靠。
4、三冷卻區(qū)，且獨立變頻器控制，有效控制降溫斜率，滿足工藝要求。
5、爐膛內(nèi)多點氧濃度偵測，實時檢測爐內(nèi)各工藝段的氧含量數(shù)據(jù)。
6、新助焊劑回收系統(tǒng)，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時間，降低使用成本。