誠摯邀請2024年11月6-8日，NEPCON ASIA 2024電子設(shè)備展將在深圳國際會展中心（寶安）盛大開幕！日東科技將攜氮氣回流焊、無鉛波峰焊、新款選擇性波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐和IC貼合機參加本次展會。展出設(shè)備 氮氣回流焊 SER-710NH模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)；防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運輸穩(wěn)定可靠，手動+電動調(diào)寬；前后回風(fēng)設(shè)計，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；可選配全程充氮，多方位保護(hù)...
10月16-18日，為期三天的深圳灣芯展在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為智能裝備行業(yè)的領(lǐng)軍者，日東科技攜多款半導(dǎo)體封裝設(shè)備解決方案，精彩亮相本次展會，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的目光。在本次展會上，日東科技展出了最新研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，展示了在這一領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與突破。自主研發(fā)的“IC貼合機”和“預(yù)燒結(jié)貼合機”可實現(xiàn)高精度芯片貼合，應(yīng)對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品及功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)...
10月16日，備受矚目的NEPCON智造創(chuàng)新大會——半導(dǎo)體主題上海站同期舉行。此次大會聚焦SIP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測技術(shù)、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用，吸引了眾多行業(yè)巨頭和技術(shù)精英。日東科技受邀參加了此次大會，向大會觀眾推介了自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，包括“IC貼合機”、“預(yù)燒結(jié)貼合機”、“半導(dǎo)體烤箱”和“快速固化烤箱”，為半導(dǎo)體封裝制程提供了可靠的設(shè)備解決方案，展現(xiàn)了日東科技在技術(shù)創(chuàng)新方面的實力。產(chǎn)品展示精彩再...
展會介紹在深圳市政府指導(dǎo)和深圳市發(fā)展改革委支持下，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟攜手深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司共同主辦的首屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會將于10月16-18日盛大開幕。充分依托深圳及大灣區(qū)的廣闊應(yīng)用市場，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料、晶圓制造、封測、設(shè)計和應(yīng)用等重點領(lǐng)域。日東科技邀您參觀日東科技將攜自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”、“預(yù)燒結(jié)貼合機”、“半導(dǎo)體烤箱”...
9月25-27日，日東科技參加在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨第12屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”。展示會上，創(chuàng)新成果和領(lǐng)先產(chǎn)品集中亮相，全面呈現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)備、核心部件、關(guān)鍵材料等方面取得的發(fā)展成果及創(chuàng)新探索。 本次展會日東科技展出了公司最新研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備。日東科技在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域不斷開拓創(chuàng)新，自主研發(fā)的“IC貼合機”、“預(yù)燒結(jié)貼合機”在高精度芯片貼裝領(lǐng)...
展會介紹第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會將于9月25日-27日在無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導(dǎo)體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的專業(yè)會議，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導(dǎo)體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好平臺。日東科技將攜新品半導(dǎo)體封裝設(shè)備“預(yù)燒結(jié)貼合機”和“快速固化烤箱”首次亮相，以及公司明星產(chǎn)品“IC貼合機”和“半導(dǎo)體烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東...
